? PCB设计时需考虑哪些可制造性问题? - 行业动态 - 新闻中心 - 深圳市雨阳电子技术开发有限公司 - -pcb设计_SMT钢网_MES生产管理系统-DFM
  • PCB设计时需考虑哪些可制造性问题?

    2020-05-19 15:50:33 762

    PCB设计的可制造性分为两类:

    一、是指生产印制电路板的加工工艺性;

    二、是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 

         对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。

         本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。

         1.恰当的选择组装方式及元件布局

         组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。

    元器件布局  

         PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响,是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。一般来讲,元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列,并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查,有利于提高贴片/插件速度,均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

         另一方面,为简化工艺流程,PCB设计者始终都要清楚,在PCB的任一面,只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。这点在组装密度较大、PCB的焊接面必须分布较多贴片元器件时,尤其值得注意。设计者要考虑对焊接面上的贴装元件使用何种群焊工艺,最为优选的是使用贴片固化后的波峰焊工艺,可以同时对元件面上的穿孔器件的引脚进行焊接;但波峰焊接贴片元件有相对严格的约束,只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容、SOT、SOIC(引脚间距≥1mm且高度小于2.0mm)。

        分布在焊接面的元器件,引脚的方向宜垂直于波峰焊接时PCB的传送方向,以保证元器件两边的焊端或引线同时被浸焊,相邻元件间的排列次序和间距也应满足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效应”,如图1。当采用波峰焊接SOIC等多脚元件时,应于锡流方向最后两个(每边各1)焊脚处设置窃锡焊盘,防止连焊。

    类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上,使得元件的贴装、检查和焊接更容易。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面,使所有双列直插封装(DIP)的缺口标记面向同一方向等等,这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。     


    电话咨询
    邮件咨询
    在线地图
    QQ客服
    一分快3彩票